主要特点：
1. 即可进行截面切割，也可进行平面研磨；
2. 加工效率更高，截面约500μm/h；
3. 程序控制间歇式加工；
4. 通过制冷功能可以对受热易损伤的样品进行加工
应用领域：
1. LED、PCB等半导体行业；
2. 页岩气；
3. 高分子材料
刀片切割方式制样 IM4000 plus离子研磨截面切割
样品：彩色打印用纸截面（多层结构）
放大倍率：1万倍
没使用制冷研磨 使用制冷研磨
样品：锂电池隔膜截面
放大倍率：2万倍
机械抛光处理后 IM4000 plus离子研磨平面处理
样品：金线焊接处截面
放大倍率：1万倍
