主要特点：

1. 即可进行截面切割，也可进行平面研磨；

2. 加工效率更高，截面约500μm/h；

3. 程序控制间歇式加工；

4. 通过制冷功能可以对受热易损伤的样品进行加工

应用领域：

1.      LED、PCB等半导体行业；

2.      页岩气；

3.      高分子材料

 
                    刀片切割方式制样                                                     IM4000 plus离子研磨截面切割
样品：彩色打印用纸截面（多层结构）
放大倍率：1万倍

 
                        没使用制冷研磨                                                           使用制冷研磨
样品：锂电池隔膜截面    
放大倍率：2万倍

 
                        机械抛光处理后                                                   IM4000 plus离子研磨平面处理
样品：金线焊接处截面          
放大倍率：1万倍